高合汽车品牌及传播总经理徐斌近日在社交媒体上透露，高合自研的高算力智能座舱平台(代号007平台)将于9月19日举行的高合展翼日活动中亮相，并计划于年底展开内测。徐斌表示，该平台采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次将旗舰芯片应用到汽车智能座舱中。
实测显示，该平台的最高算力跑分可达117万分，AI算力可达96TOPS，有望成为汽车智能座舱性能的新标杆。 徐斌进一步补充道，高合展翼日将展示如何利用分布式计算和车规级系统工程，使汽车智能座舱的性能超越当前旗舰手机，并且还能确保可靠性和稳定性。具体来说，该平台将采用车规级FPGA搭配旗舰芯片，并满足实时性计算需求。
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