年底之前，就可以看到地平线征程2.0 SoC芯片了。

　　作为一家以算法起家的自动驾驶技术公司，地平线致力于为智能驾驶、智能城市、智能商业三大场景提供软硬件结合的嵌入式人工智能解决方案。针对于智能驾驶这一场景，地平线在2018北京车展期间，发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0 架构，以及基于该架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。这是自2017年12月推出征程1.0 芯片之后，地平线在自动驾驶领域的又一次产品迭代，也离量产化更进了一步。

地平线征程2.0处理器

征程2.0芯片规格

　　征程1.0 是面向ADAS的处理器（BPU 1.0，高斯架构），征程2.0 则是面向L3及以上自动驾驶的处理器（BPU 2.0,伯努利架构）。根据地平线CEO余凯介绍，内置征程2.0的自动驾驶计算平台Matrix 1.0 结合深度学习技术，支持多传感器融合，可每秒处理720P视频30帧，实时处理4路视频，实现20种不同类型物体的像素级语义分割，功耗为31W，已经达到应用和产品化水平。

地平线BPU芯片研发线路图

地平线自动驾驶计算平台Matrix

　　Matrix1.0还可实现三维的车辆检测，识别场景中的深度信息，进行距离的识别和判断，并且支持行人骨骼识别，判断行人朝向，从而进行行人运动轨迹预测。这就可以帮助汽车更好地理解复杂场景，特别是可以应对高度遮挡、快速响应场景下的无人驾驶挑战，与车企等不同机构的落地应用也在同步推进。

　　在去年征程1.0的发布会上，地平线就公布了长安和奥迪两个合作伙伴，与长安将会共同开发适合中国场景的自动驾驶技术；与奥迪在面向中国的自动驾驶技术之外，还会有全球范围内的技术合作。在北京车展现场，地平线就展示了一套与奥迪合作的L4自动驾驶原型车，其环视系统由四块Matrix集成电路板构成，可以实时计算13个摄像头的输入结果，对它进行各种分割、检测、并对车子朝向进行三维的姿态分析。

　　总体来看，地平线与车厂的合作将从软件层面开始，再逐渐深入到软硬件一体，可以提供IP、处理器和整体解决方案等不同层次的产品。依托地平线自主研发的工具链，开发者也可以基于Matrix平台部署神经网络模型，实现开发、验证、优化和部署。

　　车云了解到，地平线征程2.0 SoC芯片将于年底之前完成，相对于本次车展展示的FPGA版本，成本和功耗将大幅下降，性能将进一步提升。与此同时，基于地平线深度学习算法和征程1.0处理器的后装L2级ADAS产品“地平线星云”也即将量产上市。

　　目前地平线已在北京、南京、上海、深圳四地建立了研发中心，中期目标是到2025年，实现三千万辆汽车搭载其自动驾驶BPU架构。